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BASF Ultracur3D® EPD 2006

Ref.: BASF-2006-BLACK

€ 355,00

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BASF es un reconocido fabricante especializado en el desarrollo de productos químicos. Dentro de su gama de productos, destacan los destinados a la producción de materiales para impresión 3D, tanto para FDM como para resina y SLS.

La resina Ultracur3D® EPD 2006 es una resina destinada a la tecnología de resina Daylight, es decir, destinada a una utilización en impresoras de luz visible como las impresoras de la marca Photocentric. La luz diurna, daylight, es una luz de menor energía y con mayor longitud de onda que garantiza una polimerización más fiable que la luz ultravioleta.

Esta marca , Photocentric, se ha unido a Basf para crear una gama de materiales Engineering Plastic Daylight (EPD) destinada a un amplio abanico de aplicaciones.

Imagen 1. Pieza realizada con la resina Ultracur3D® EPD 2006. Fuente: BASF

La resina Ultracur3D® EPD 2006 es un fotopolímero de uretano reactivo a la luz del día destinada a la tecnología de resina daylight y que destaca por su alta rigidez y por su resistencia a la temperatura. Esta resina, disponible en color negro, es ideal para la fabricación de objetos de gran tamaño, piezas con gran detalle y textura, herramientas personalizadas, etc.


Fabricante	BASF
Material	Fotopolímero
Formato	5 kg
Tecnología	EPD
Longitud de onda	- nm
Viscosidad	@ 30 ºC: 310 mPa·s / @ 50 ºC: 88 mPa·s
Densidad (sólido)	(ASTM D792) 1.2 g/cm³


Altura de capa	- µm
Tiempo de exposición de capa	-
Tiempo de enfriamiento de capa	-
Altura de elevación	- mm
Exposición capas inferiores	-
Número de capas inferiores	-


Resistencia al impacto Izod	- KJ/m²
Resistencia al impacto Charpy	(ISO 179-1) 0.7 KJ/m²
Alargamiento a la rotura	(ASTM D412C) 10.3 %
Resistencia a la tracción	(ASTM D412C) 50 MPa
Módulo de tracción	2370 MPa
Resistencia a la flexión	(ASTM D790) 90 MPa
Módulo de flexión	(ASTM D790) 2210 MPa
Dureza superficial	(ASTM D2240) Shore 80 D


Temperatura de reblandecimiento	81 ºC
Clasificación de inflamabilidad	(UL94) HB @ 1.5 mm
Temperatura de deflexión térmica	(ASTM D648) @ 0.45 MPa: 81 ºC / @ 1.82 MPa: 61 ºC