Resina Tough 2K Raise3D
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Resina Tough 2K Raise3D

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La resina Tough 2K del portafolio de Raise3D de fotopolímeros para impresión 3D es un material de ingeniería diseñado para un rendimiento óptimo como otro material Raise3D de la misma categoría, la resina Rigid 3K. La resina Tough 2K cumple con las exigentes demandas de prototipado preciso y aplicaciones finales confiables, y proporciona una solución robusta y duradera para una fabricación aditiva eficiente y de alta calidad.

Video 1: Piezas impresas en 3D con la resina de ingeniería Raise3D Tough 2K. Fuente: Raise3D.

Con propiedades similares a ABS, la resina Tough 2K muestra una impresionante fortaleza y rigidez. La resistencia a la tracción de 45 MPa, una elongación en la rotura del 35 %, un impacto Izod entallado de 31 J/m, el módulo de Young de 2158 MPa y una temperatura de deflexión térmica (HDT) de 68°C a 0.45 MPa resultan en piezas duraderas, resistentes y a prueba de calor adecuadas para diversas aplicaciones como prototipos robustos, carcasas y recintos duraderos, piezas finales, dispositivos de fijación y fabricación indispensables.

La solución Raise3D DF2 para la impresión 3D de resina DLP

Imagen 1: La solución Raise3D DF2 para la impresión 3D de resina DLP. Fuente: Raise3D.

El equipo ideal para la impresión 3D de la resina Raise3D Tough 2K es la solución Raise3D DF2 que comprende la impresora 3D DLP DF2, la estación de alimentación automática, y los dispositivos de post-procesado DF Wash y DF Cure. La solución Raise3D DF2 proporciona una impresión rápida, superficies uniformes, precisión y confiabilidad para prototipos de ingeniería, ayuda en la fabricación y producción de bajo volumen. A diferencia del complejo proceso DLP en otros sistemas comparables en el mercado, la placa de construcción inteligente, junto con una etiqueta RFID, y la operación sencilla de estas máquinas agilizan todo el proceso de impresión, lavado y post-curado, garantizando uniformidad y eficacia.
Fabricante Raise3D
Material Fotopolímero
Formato 1 kg
Tecnología DLP
Longitud de onda 405 nm
Viscosidad (ASTM D7867) @25 ºC: 481 cP
Densidad (sólido) (ASTM D792) 1.2 g/cm³
Densidad (líquido) (ASTM D4052) 1.15 g/cm³

Altura de capa 50 µm
Tiempo de exposición de capa 3-4.5 s
Tiempo de enfriamiento de capa -
Altura de elevación - mm
Exposición capas inferiores -
Número de capas inferiores -

Resistencia al impacto Izod - KJ/m²
Resistencia al impacto Charpy - KJ/m²
Alargamiento a la rotura (ASTM D638) 35 %
Resistencia a la tracción (ASTM D638) 45 MPa
Módulo de tracción (ASTM D638) 2158 MPa
Resistencia a la flexión (ASTM D790) 90 MPa
Módulo de flexión (ASTM D790) 2315 MPa
Dureza superficial (ASTM D2240) Shore 87 D

Temperatura de reblandecimiento 68 ºC
Temperatura de deflexión térmica (ASTM D648) @ 0.45 MPa: 68 ºC / @ 1.80 MPa: 53 ºC

Propiedades de curado, lavado y sinterizado
Tiempo de lavado -
Tiempo de curado -
Temperatura de curado - ºC

HS Code 2916.1
Vida útil (desde fabricación) - M

We highlight

Tecnología
DLP

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